三星推延新晶圆厂建设

2019-09-17 02:50:55 来源: 莆田信息港

  三星推迟新晶圆厂建设

  据业内人士泄漏,由于恐失去了苹果大部分芯片订单,三星电子可能推延建设一间新的晶圆厂。这间新晶圆厂代号为Line17。

  三星之前准备在韩国京畿道华城建立新的晶圆厂,总投资估计在万亿韩元(约合亿美元)。新工厂预计在2014年季度开始批量生产,每个月将生产12英寸晶圆80000片。

  不过,在苹果决定三星将不再是iPhone和iPad装备芯片制造商以后,考虑到来自苹果的订单有可能大幅度减少乃至终取消,促使三星斟酌其晶圆厂产能扩大步伐,终决定延期新晶圆厂建设。

  据业内人士透露,凭仗成本更低到20nm制程技术,台积电可能会从苹果取得大批量芯片定单。台积电计划在2013年初试生产20nm制程芯片产品。

  三星在2012年6月宣布,计划建立一个新晶圆厂,在2013年底完成生产线建设,新工厂将主要生产20nm和14nm制程节点移动应用处理器芯片。

  三星原计划中的晶圆厂将是三星旗下第三座LSI晶圆厂,主要代工智能和其他移动设备用芯片。

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